Surface Mount Technology (SMT) là một quy trình công nghệ trong đó các linh kiện điện tử được gắn trực tiếp lên bề mặt của mạch in. SMT có nhiều ưu điểm so với công nghệ gắn linh kiện thông thường, như kích thước nhỏ gọn, trọng lượng nhẹ, độ tin cậy cao và hiệu suất tốt. Trong bài viết này, chúng tôi sẽ giới thiệu về các bước cơ bản của quy trình SMT, các loại linh kiện SMT phổ biến và một số lưu ý khi thiết kế mạch in sử dụng SMT.
Các bước cơ bản của quy trình SMT
Quy trình SMT gồm có các bước sau:
– Chuẩn bị mạch in: Mạch in được làm sạch và kiểm tra để đảm bảo không có lỗi hay hư hỏng. Mạch in cũng được phủ một lớp chống ăn mòn để bảo vệ các đường dẫn điện.
– In keo hoặc hàn: Keo hoặc hàn được in lên các vị trí dự kiến gắn linh kiện trên mạch in. Keo hoặc hàn có chức năng giữ linh kiện ở đúng vị trí và tạo liên kết điện và cơ khí giữa linh kiện và mạch in.
– Gắn linh kiện: Linh kiện được gắn lên các vị trí đã in keo hoặc hàn. Có thể sử dụng máy tự động hoặc thủ công để gắn linh kiện. Linh kiện phải được căn chỉnh chính xác để tránh sai lệch hoặc ngắn mạch.
– Nung keo hoặc hàn: Mạch in được đưa vào lò nung để làm chảy keo hoặc hàn và tạo liên kết vững chắc giữa linh kiện và mạch in. Nhiệt độ, thời gian và tốc độ của quá trình nung phải được điều chỉnh phù hợp với loại keo hoặc hàn và loại linh kiện.
– Kiểm tra và sửa chữa: Mạch in được kiểm tra để phát hiện và sửa chữa các lỗi như linh kiện bị lệch, hàn xì, ngắn mạch, hở mạch hay linh kiện hỏng. Có thể sử dụng các phương pháp kiểm tra như quang học, điện áp, tần số hay xạ.